Медь, которую совсем недавно выбрали в качестве главного материала для металлизации в больших интегральных схемах, повела себя таким образом, что приходится срочно искать ей замену.

Первые эксперименты по медной металлизации в интегральных схемах оказались оптимистичными: ее использование дешево и выгодно с точки зрения параметров интегральной схемы. Позднее выяснились и недостатки, в частности сильная электромиграция меди (миграция атомов меди в соседние участки) как по поверхности, так и вглубь структуры, приводящая к деградации интегральной схемы. Кроме того, сопротивление меди резко растет при уменьшении толщины проводников. Кандидатом на ее замену стало углеродное волокно.

Авторы работы, опубликованной в одном из последних номеров журнала IEEE Electron Devices Letters (Электрон Девайсиз Леттерс), синтезировали углеродные волокна и исследовали их свойства, важные для применения в качестве межсоединений в интегральных схемах. Синтезированный материал показал высокую проводимость и термическую стабильность. Проводимость не изменялась при длительном пропускании тока высокой плотности 10⁷А/см². Что и требовалось получить.

В качестве заменителя меди рассматриваются также многостенные углеродные нанотрубки, в которых присутствуют стенки, как с полупроводниковым, так и с металлическим характером проводимости.